本研究室の実験室を紹介します。

・実験時の様子

パワーエレクトロニクスの実験では高電圧大電流を扱うこともあり，安全に留意しながら研究活動を行っています。

 

・個別実験スペース

　テーマごとに実験スペースが分かれています。1～2テーブルに一つの実験テーマとなっています。下記は主に電気自動車用スマートチャージャの実験スペースです。

・ボール盤

　パワーエレクトロニクスの実験装置構築には機械加工の技術も求められます。ヒートシンクやベーク版などの機械加工はこのボール盤で行います。2017年度にボール盤を更新しました。

・共通スペース

　個別スペースにデジタルの制御装置などが多数配置され，半田付け作業などができない場合などは下記の共通スペースで作業を行います。表面実装用のICなどの小さい電子部品はヒータを活用して半田付けすることもあります。

 

・ケーブル収納

　流す電流の大きさや扱う電圧によってケーブルを使い分けます。また，高周波回路の場合には，リッツ線を利用することもあります。

 

・パーツ収納

　金属皮膜抵抗や積層セラミックコンデンサなどの受動部品やSiC MOSFETなどのパワー半導体デバイスまで各種取り揃えて実機製作に備えています。

 

・基板加工機（2023年2月～）

学生自身が設計した回路基板の加工を研究室内で行うことができます。